1: 2021/01/09(土) 08:47:49.79 ID:XLyni5RQ0 ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる 「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいるこ