東芝は２２日、量子暗号通信に必要な光学部品をＩＣチップ化した機器の開発に世界で初めて成功したと発表した。機器を従来品の４分の１に小型化でき、大規模な設備を持たない事業所など、幅広い産業への利用拡大が見込めるようになる。同社は２０２４年の実用化を目指す。