● 熱伝導率の高い1液室温硬化型放熱用接着剤● 電子部品は蓄熱することにより性能がダウンします。熱源となるパワー半導体素子と放熱器（ヒートシンク）との間に使用することにより熱拡散を向上させることができます （用途：パワーLED デバイス、パワートランジスタ、パワーMOSFET、太陽光パネルなど）● 適度な粘度で作業性UP● グリスのようにたっぷり塗るより、少量を薄く塗布していただく方が接着・放熱共に効果がでます。 ・容量：5g・外観：白色液状・粘度(Pa･s)：30.0 ※JIS K5600-2-3 BH 型粘度計10rpm・比重(g/ml)：1.80 ※JIS K5600-2-4 密度...