半導体、設計支援を新たな柱に 経産省が3年で1600億円 - 日本経済新聞
経済産業省は半導体の設計支援に本腰を入れる。2024年度補正と25年度当初予算案で1600億円を確保した。これまでは台湾積体電路製造(TSMC)など製造工程の支援を優先してきたが、上流工程の研究開発の厚みを増して製造と両輪で産業の集積を狙い、先行する米中を追いかける。人工知能(AI)やデータセンター(DC)、通信基地局、自動運転車、介護用ロボット向けといった最先端の半導体を設計するための研究開
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