SiCの次を狙う「ウルトラワイドバンドギャップ半導体」中でも、酸化ガリウムを使ったパワー半導体デバイスは産業化が最も早く進んでいる。酸化ガリウムはSiCの数倍の潜在能力を秘めており、2030年には車載市場への参入も計画されている。