米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は18日、日本経済新聞とテレビ東京の単独取材に応じた。半導体を製品に最終加工する「後工程分野」などの製造技術や素材開発、量子計算の3分野で日本との提携を深める方針を示した。ゲルシンガーCEOは「日本の投資に関する様々な分野や将来の戦略的計画について議論を続けている」と語った。ゲルシンガーCEOは同日午前に岸田文雄首相と面談し、日本の企業や